¿Temu̲ xi llevado jar thä?

THÄ LED ir bo̲ni viruta tso̲kwa bordo ar ar LED, ar 'na ya tecnologías chip desnudo, interconexión chip desnudo ma substrato ir nge ya adhesivo conductor wa hingi conductor, ne luego de ar alambre, ar vinculación pa da tsoni ár conexión ar eléctrica. Paquete COB ar Fije ar 'bede ya fichas Hmunts'i ja ar sustrato, gem'bu̲ empacado ya gel silicona, resina epoxi wa ma'ra ya materiales, ar xeni amarilla ge ar fósforo.
Producir proceso:
Ar ndu̲i bi thogi ar paquete ar COB ar pa cubrir punto colocación oblea dige ar superficie ar sustrato ya epoxi conductora térmica (nu'bu̲ da nthe̲hu̲ 'ra ge ar resina epoxy mezclada ko partículas ár t'axi). Jar segundo lugar bí pone ar oblea dige ar superficie ar sustrato Hmunts'i, gem'bu̲ fix oblea ja ar sustrato firmemente ya nt'ot'e térmico. Ja ar hñu ya lugar ge da t'ot'e conexión eléctrica entre ar sustrato ne ar oblea ya nt'ot'e ár mfats'i alambre.

Ventajas ar thä LED:
Fuente ar tsibi thä tsa̲ da ahorrar alrededor ar ar 30% ar costos jar nt'ot'e, 'bu̲i principalmente jar LED paquete costo, costos producción motor ar tsibi ne ya costos NTHEGE ligera secundaria, nä'ä ge Nar dätä hño ya mahyoni da pa da mats'i iluminación semiconductores ne ar aplicaciones.
Ja ar rendimiento, a través de ar diseño racional ne micro-lente moldeado, módulo ligero ar COB to nu'bu ya defectos ar punto ne fulgor ar tsibi da 'nehe ma'ra defectos existieron jar dispositivo fuente tsibi discreta. 'Nehe tsa̲ da añadir xí nthe̲ni 'ra ya chips apropiadamente, pa da mejorar ar CRI ko ya eficacia jar ndu̲i ar hinda reducir tsibi dätä nt'ot'e ne ar nzaki útil significativamente.
Jar nt'ot'e, módulo ar COB xí producción fabricante iluminación mäs simple ne mahyoni ne reduce costes ko ya eficacia. Jar producción, ar tecnología ar existente ne ar equipo xi soportar mextha ar producción ne ar fabricación módulo thä tso̲kwa gran escala.
Ko ár nte jár ta̲i ya ar iluminación LED, iluminación demanda xi creciendo rápidamente, nä'ä mä 'na'ño ja ya nt'ani ar aplicaciones iluminación, podemos producir 'nar módulo fuente tsibi serie COB pa producción jar masa.
Desventajas ar thä LED:
Cuello xito tecnología empaquetado ar COB ar Honja mejorar ar fiabilidad ar fuente ar tsibi ne ár mpat'i funcionamiento. Wat'i, mäs xingu ya empresas ar envasado COB mercado actuales ar t'olo ne gi japu̲'be̲fi ga̲tho sustrato ar aluminio komongu ar hñei. Aluminio COB confiabilidad ar xí hñets'i'i nu'bya ár dätä resistencia térmica, hei ar provocar ar muerte LED wa mextha atenuación ar tsibi. Substrato cerámica ge 'nar he̲'mi ideal ar COB, pe ár costo ar relativamente mar hñets'i, hontho pa ar energía menos da 2W, hñei ar to aceptado ir nge ar cliente.
'Nehe, ar demanda fuente tsibi COB jar jár ta̲i ar Tobe xí hñets'i'i. 'Nehe, THÄ LED 'bu̲i hñäki normalización, deni ya fabricantes paquete ne fábricas iluminación hingi ya ya da ehese̲, nä'ä yoho ya xeni pe̲ts'i hñei ar integración.
Nt'ot'e:
Da la actualidad, ya ndu'mi ya aplicaciones pa THÄ LED ne lámparas minería, spot luces, luces kaye ne bí sucesivamente.


 

(Source: )

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